【携程】黄仁勋:英伟达Blackwell芯片现已开始投产
来源:永利集团(中华大区官网认证)·304am官网 更新时间:2024-10-18 17:20:51
6月2日,黄仁英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,勋英l芯英伟达Blackwell芯片现已开始投产。伟达携程演讲中,片现黄仁勋宣布,已开夸克英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。始投汽车之家下一代AI平台名称为Rubin,黄仁该平台将采用HBM4内存。勋英l芯Rubin下一代平台正在开发之中,伟达将于2026年发布,片现Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。已开(券商中国)
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